定制影视直播、氛围补光及特种照明配件,主要生产LED灯板、LED线路板、LED发光电路板,以铝基板、玻纤板、柔性FPCB为主,专注高显指特种LED行业十一年专业摄影补光及特种照明LED灯配件生产厂家!
打开客服菜单

新闻中心

News Center

推荐资讯

Latest Information

    未能查询到您想要的文章

联系我们

Contact Us

电话 : 18681079672

QQ : 155348810

邮箱 : 155348810@qq.com

网址 : http://www.jjled.com

地址 : 东莞市晶佳光电科技有限公司

LED灯灯板 > LED技术 > LED灯的热阻测试
LED灯的热阻测试

主营产品:LED灯珠,LED灯板,2835LED灯灯板,5050RGB灯灯板,5050RGBYW灯板,灯LED板,LED灯灯板,柔性LED灯灯板,LED灯电路板,LED发光电路板,LED灯珠板,LED线路板,LED灯贴片加工,贴片LED,LED线路板厂家,植物灯灯板,柔光灯灯板,摄影灯灯板,影视灯灯板,影棚灯灯板,环形灯灯板,直播灯灯板,氛围灯灯板,补光灯灯板,植物灯配件,柔光灯配件,摄影灯配件,影视灯配件,影棚灯配件,环形灯配件,直播灯配件,氛围灯配件,补光灯配件

---联系电话及微信---18681079672

时间: 2020-04-06 16:09 浏览量: 5

热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。

LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移现象;结温过高对芯片的永久性破坏;荧光粉层的发光效率降低及加速老化;色温漂移现象;热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。


服务客户

LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商

服务内容

1.封装器件热阻测试

2.封装器件内部“缺陷”辨认

3.结构无损检测

4.老化试验表征手段

5.接触热阻测试

6.热电参数测试

包括:(1)电压温度变化曲线;(2)光通量温度变化曲线;(3)光功率温度变化曲线;(4)色坐标温度变化曲线;(5)色温温度变化曲线;(6)效率温度变化曲线。

检测应用举例

1.封装器件热阻测试

(1)测试方法一:

测试热阻的过程中,封装产品一般的散热路径为芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-辅助测试基板-导热连接材料。

LED灯的热阻测试
侧面结构及散热路径

金鉴检测根据测试,可以得出如下述的热阻曲线图,可读出测试产品总热阻(整个散热路径)为7.377K/W。该方法测试出的热阻需根据测试样品的结构,判定曲线中的热阻分层,获得封装器件的准确热阻。该方法更适合SMD封装器件。

LED灯的热阻测试
热阻曲线图

(2)测试方法二:

与方法一不同,该方法需经过两次热阻测试,对比得出的热阻,可精确到器件基板外壳,无附带测试基板数值。

两次测试的分别:第一次测量,器件直接接触到基板热沉上;第二次测量,器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外,因此结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化,可得出器件的精确热阻。该方法适合COB封装器件。

LED灯的热阻测试
多次测试的热阻曲线对比图

(3)利用结构函数识别器件的结构

常规的,芯片、支架或基板、测试辅助基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小,而固晶层和导热连接材料的热阻和热容相对较大。

如下面结构函数显示,结构函数上越靠近 y 轴的地方代表着实际热流传导路径上接近芯片有源区的结构,而越远离 y 轴的地方代表着热流传导路径上离有源区较远的结构。积分结构函数是热容—热阻函数,曲线上平坦的区域代表器件内部热阻大、热容小的结构,陡峭的区域代表器件内部热阻小、热容大的结构。微分结构函数中,波峰与波谷的拐点就是两种结构的分界处,便于识别器件内部的各层结构。在结构函数的末端,其值趋向于一条垂直的渐近线,此时代表热流传导到了空气层,由于空气的体积无穷大,因此热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值就是结区到空气环境的热阻,也就是稳态情况下的热阻。

LED灯的热阻测试
热阻曲线的两种结构函数

2.封装器件内部的缺陷

LED灯的热阻测试
固晶层内部缺陷展示

对比上面两个器件的剖面结构,固晶层可见明显差异。如下图,左边为正常产品,右边为固晶层有缺陷的产品。

LED灯的热阻测试
固晶层缺陷引发的热阻变大

根据上图显示,固晶层缺陷会造成的热阻增大,影响散热性能,具体的影响程度与缺陷的大小有关。

3.结构无损检测

同批次产品,取固晶层完好、边缘缺陷以及中间缺陷的样品测试。固晶完好的固晶层应为矩形,而边缘和中间存在缺陷,则固晶层不规则,下图两种缺陷的图片。

LED灯的热阻测试
固晶缺陷示意图

测试出三条热阻曲线。由于三次测试的芯片是一样的,因此在结构函数中表征芯片部分的曲线是完全重合在一起的。随着固晶层损伤程度的增加,该结构层的热阻逐渐变大。这是由于空洞阻塞了有效的散热通道造成的。

LED灯的热阻测试
固晶缺陷热阻值对比

金鉴检测根据测试结果,不仅可以定性地找出存在缺陷的结构,而且还能定量得到缺陷引起的热阻的变化量。

4.老化试验表征手段

下图为一个高温高湿老化案例中同一样品不同时期的热阻曲线。

LED灯的热阻测试
老化后的热阻漂移现象

老化前后,从芯片后波峰的移动可以清晰地看出由于老化造成的分层,导致了芯片粘结层的热阻增大。对样品不同阶段的热阻测试,可得到每层结构的热阻变化,根据变化分析老化机理,从而改善产品散热性能。

5.接触热阻的测量

随着半导体制造技术的不断成熟,热界面材料的热性能已经成为制约高性能封装产品的瓶颈。接触热阻的大小与材料、接触质量是息息相关的。常规的接触材料或方式有:(1)导热胶;(2)导热垫片;(3)螺钉连接;(4)干接触。下图为对于接触热阻的一次专门测试。

LED灯的热阻测试
不同接触方式的热阻

由上图金鉴发现,接触热阻的大小不仅与接触材料有关,还与接触的质量有关。接触材料的导热系数越大,接触热阻越小。接触质量越好,接触热阻越小。

6.热电参数特性举例

LED灯的热阻测试
电压温度曲线

由上图可见,随着温度的上升,该样品LED的电压呈线性递减。

LED灯的热阻测试
光通量温度曲线

由上图可见,随着温度的上升,该样品LED的光通量呈线性递减。

LED灯的热阻测试
色坐标漂移曲线

由上图可知,随着温度的上升,该样品LED的色坐标会往高色温方向漂移。

本公司生产的灯板主要是应用于高要求的植物灯和摄影补光灯行业。

LED灯灯板采用贴片式和直插式高显指LED发光灯珠,包括高显指SMD2835LED、5050GRB、5050RGBWW、高显指直插式DIP5mmLED,可以根据客户要求专业定制各种LED灯发光电路板,应用于影视和直播行业、植物照明,作为影棚调光照明和氛围补光作用。

本公司作为一家先进的LED灯板及灯珠生产制作厂家,生产的LED灯珠板得到了大量摄影补光行业的认可,所生产的LED灯线路板具有可定制色温、颜色均匀、质量稳定的特点。欢迎国内外客户前来咨询洽谈。

添加扫描下方二维码或拔打电话18681079672,可免费及时为你提供LED灯灯板方案、LED发光电路板的技术及价格评估,欢迎您来电咨询。

灯板,LED灯板,2835LED灯灯板,5050RGB灯灯板,LED5050RGBWW灯板,灯LED板,LED灯灯板,柔性LED灯灯板,LED灯电路板,LED发光电路板,LED灯珠板,LED线路板,LED灯贴片加工,贴片LED,LED线路板厂家,植物灯灯板,柔光灯灯板,摄影灯灯板,影视灯灯板,影棚灯灯板,环形灯灯板,直播灯灯板,氛围灯灯板,补光灯灯板,植物灯配件,柔光灯配件,摄影灯配件,影视灯配件,影棚灯配件,环形灯配件,直播灯配件,氛围灯配件,补光灯配件


cache
Processed in 0.005841 Second.