LED铝基板,是原材料的一种,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压LED铝基板,简称为铝基覆铜板。
LED铝基板的性能介绍
1、优良的散热性能
LED铝基板覆铜箔板具有优良的散热性能,这是此类板材最突出的特点。用它制成的PCB,不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升,还能将电源功放元件,大功率元器件,大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发,除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³),可防氧化,价格较便宜,因此它成为金属基覆铜板中用途最广、用量最大的一种复合板材。绝缘LED铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W,这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量
LED铝基板覆铜板具有高机械强度和韧性,此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造,特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外LED铝基板还具有良好的平整度,可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等,而传统的树脂类覆铜板则不能。
3、尺寸的稳定性高
对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题,特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀,使金属化孔,线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异,如铜的,而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大,易造成基板受热膨胀变化的差异,致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。而LED铝基板的线膨胀系数在之间,它比一般的树脂类基板小得多,而更接近于铜的线膨胀系数,这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
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